Obwody drukowane PCB

Dostarczamy wielowarstwowe obwody drukowane wysokiej jakości.
Nasza ofertę kierujemy głównie do firm produkujących zaawansowane urządzenia z układami BGA.
Produkcja odbywa się na w zakładach europejskich. Nie zlecamy żadnych usług w Chinach.

> Cennik <

Standardowe parametry:

  • laminat FR4 grubość 1,55mm
  • soldermaska top, bottom zielona
  • warstwa opisu top biała
  • wytrzymałość termiczna dla pracy ciągłej 140stC
  • grubość miedzi na warstwach zewnętrznych 17,5um
  • Grubość miedzi na warstwach wewnętrznych 35um
  • pokrycie bezołowione HAL lub cyna immersyjna dla obwodów 1 i 2 warstwowych, złoto dla 4-8 warstwowych
  • test elektryczny dla obwodów 4-8 warstwowych, dla 1-2 warstwowych za dopłatą

Mmożliwa jest zmiana parametrów np. dodanie drugiego opisu czy test elektryczny dla obwodów 2 warstwowych. Wiąże sie to jednak ze zwiększeniem ceny.

Każdorazowo przed produkcją PCB klisze naświetlane są od nowa. Koszt wliczony jest bezpośrednio w cenę obwodu. Projektant może dowolnie nanosić poprawki.

Klasyfikacja mozaiki

 

Najmniejsza z minimalnych wartości TT-TP-PP-TW
= 0,150 mm

Image

Najmniejsza OAR (Outer layer Annular Ring, Obwódka otworu warstw zewnętrznych = 1/2 (średnica padu miedzi - średnica narzędzia PHD))
= 0,127 mm


Image

Najmniejsza wartość IAR (Inner layer Annular Ring, Obwódka otworu warstw wewnętrznych = 1/2 (Średnica padu miedzi warstw wewnętrznych - średnica narzędzia PHD))
= 0,175 mm

Image
Uwaga: IPI (Inner layer Pad Isolation) odstęp izolacyjny na warstwach wewnętrznych to zawsze
= 0,3 mm

IPI = 1/2 (Średnica pola warstw wewnętrznych  - średnica narzędzia PHD)

Image

Klasyfikacja wierceń

 

Minimalna średnica otworu gotowego (finished hole)
= 0,25 mm

PHD (Production hole diameter): Średnica otworu wierconego lub średnica narzędzia

PHD średnica narzędzia = średnica gotowego otworu +
+ 0.15mm dla otworów metalizowanych
+ 0.10mm dla przelotek (gotowy otwór < 0.45mm)
+ 0.05mm dla niemetalizowanych otworów

 

Image
Zewnętrzne Warstwy Wewnętrzne Warstwy
 
Niemetalizowane Otwory
0.554 Minimalna średnica pola miedzi
 
Metalizowane otwory
0.604 Minimalna średnica pola miedzi
 
Niemetalizowane Otwory
0.650 Minimalna średnica pola miedzi
 
Metalizowane otwory
0.700 Minimalna średnica pola miedzi
 

 

Układy warstw - stackup

Układ warstw jest zgodny z programami typu Protel

  4layer1_thumb.png

6layer2_thumb.png
Jeśli grubość dielektryka jest ważna ze względu na kontrolę impedancji, wówczas krytyczny dielektryk powinien być oznaczony jako rdzeń.  Wymóg ten jest spowodowany tym, że grubość warstw prepreg zależy od warstw miedzi ponad i pod nimi i jest mniej przewidywalna niż grubość rdzenia.
Zalecana jest symetria wokół centralnej osi przekroju zarówno w wyborze typu laminatu jak i grubości warstw.  Podobnie, korzystna jest symetria warstw sygnałowych i zasilających.

Maksymalne wymiary gotowego PCB.

425 x 425mm

Tolerancja grubości miedzi i grubości gotowej płytki

Tolerancja pełnej grubości płytki to +/- 10%, nie więcej niż 0,18 mm.
Aby policzyć pełną grubość płytki potrzebny jest pomiar grubości laminatu w miejscu wolnym od miedzi. Należy odjąć grubość soldermaski, jeśli takowa jest a następnie dodać grubość miedzi. Dla płytek jednostronnych jest ona równa grubości foli bazowej.
Dla płytek dwustronnych i wielowarstwowych grubość miedzi na warstwach zewnętrznych płytki to suma grubości folii bazowej i grubości metalizacji. Metalizacja waha się w granicach 30 – 50 mikrometrów zależnie od gęstości i geometrii mozaiki miedzi.
Grubość warstw wewnętrznych w płytkach wielowarstwowych to grubość folii bazowej w użytym laminacie.
Prosimy wziąć pod uwagę, że minimalna szerokość ścieżki i izolacji oraz minimalna szerokość obwódek otworów na płytce zależą od wymaganej grubości miedzi. Grubsza folia bazowa powoduje, że trudniej jest wytrawić skomplikowane mikroskopijne elementy. Prosimy o stosowanie się do klasyfikacji mozaiki i otworów podanej powyżej.

INTEGRON © 2011   |   ADMIN Montaż SMT Montaż SMD Montaż THT
Tel:   48 3703828
FAX: 48 3703829
Kom: 509 539884