Jeśli grubość dielektryka jest ważna ze względu na kontrolę impedancji, wówczas krytyczny dielektryk powinien być oznaczony jako rdzeń. Wymóg ten jest spowodowany tym, że grubość warstw prepreg zależy od warstw miedzi ponad i pod nimi i jest mniej przewidywalna niż grubość rdzenia. Zalecana jest symetria wokół centralnej osi przekroju zarówno w wyborze typu laminatu jak i grubości warstw. Podobnie, korzystna jest symetria warstw sygnałowych i zasilających. Maksymalne wymiary gotowego PCB. 425 x 425mm
Tolerancja grubości miedzi i grubości gotowej płytki
Tolerancja pełnej grubości płytki to +/- 10%, nie więcej niż 0,18 mm.
Aby policzyć pełną grubość płytki potrzebny jest pomiar grubości laminatu w miejscu wolnym od miedzi. Należy odjąć grubość soldermaski, jeśli takowa jest a następnie dodać grubość miedzi. Dla płytek jednostronnych jest ona równa grubości foli bazowej.
Dla płytek dwustronnych i wielowarstwowych grubość miedzi na warstwach zewnętrznych płytki to suma grubości folii bazowej i grubości metalizacji. Metalizacja waha się w granicach 30 – 50 mikrometrów zależnie od gęstości i geometrii mozaiki miedzi.
Grubość warstw wewnętrznych w płytkach wielowarstwowych to grubość folii bazowej w użytym laminacie. Prosimy wziąć pod uwagę, że minimalna szerokość ścieżki i izolacji oraz minimalna szerokość obwódek otworów na płytce zależą od wymaganej grubości miedzi. Grubsza folia bazowa powoduje, że trudniej jest wytrawić skomplikowane mikroskopijne elementy. Prosimy o stosowanie się do klasyfikacji mozaiki i otworów podanej powyżej. |